한미반도체(반도체,HPSP)

종목 :한미반도체 (4월11일 천만주종목)
 
★ 시총2조 1,025억원 코스닥139위
★ 최대주주 및 특수관계인 지분  곽동신외8인 55%, 국민연금 7%
★ 사업부분 :  반도체 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유
★ 주력장비인'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비
★  지난해 국내 스마트워치 제조사 제품에 적용되는 온 셀 플렉시블(Flexible) OLED 디스플레이용 터치 IC 단독 공급사로 선정
★  삼성전자, LG 전자의 스마트폰, 태블릿PC 등 고품질 사양이 요구되는 스마트 단말기에 적합한 설계, 솔루션을 제공
★  세계최초 삼성 플랙서블 디스플레이 공급자 선정+애플보다 앞선 3D기술 상용화
 
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한미반도체 21% '↑'... 업황 회복 기대감에 관련주 강세

전날 뉴욕증시에서 마이크론 테크놀로지(MU)가 5%대 상승세를 기록하면서 이날 국내 반도체 주가에 긍정적인 영향을 준 것으로 풀이된다. 한국거래소에 의하면 한미반도체는 이날 오후 약 21% 상승한 1만9850원에 거래되고 있다. 이 밖에 주성엔지니어링(17%), DB하이텍(15%), HPSP(12%) 등 관련주가 오름세다. 앞서 전날 마이크론 테크놀로지는 나스닥 시장에서 약 5% 오른 61.34달러에 마감했다.이은택 KB증권 연구원은 "반도체 관련 경기 사이클이 2분기에는 대부분 반등할 전망"이라며 "경기회복이 확인되면 AI투자가 본격화 될 것"이라고 강조했다. 일부 경기 사이클은 이미 반등을 시작했다는 분석이다. 경제협력개발기구(OECD)에 의하면 지난달 영국(95.1)의 선행지수는 석 달 연속 상승했다. 독일(98.6)도 두 달 연속 오름세를 보였다.

이 연구원은 "과거 SK하이닉스가 역대급 적자를 발표했던 시기를 살펴보면, 실적 발표 전 1달 동안은 실적 바닥 기대감으로 반등했다"며 "발표 후 1~2달은 주가가 횡보하며 지지부진한 모습을 보였다"고 설명했다.

이어 "반도체의 추세적 강세는 하반기~내년 초"라며 "상반기에는 군데군데 강한 매수기회가 있을 것으로 전망한다"고 했다.

-조세일보 2023.03.24. 13:42-

 

한미반도체 투자 후 HPSP…1년9개월 만에 "기업가치 7배“

한미반도체 관계자는 "이날 종가 기준 에이치피에스피 시가총액은 2조1345억원(무상증자 주식 상장 가정 시)에 달한다"며 "에이치피에스피 회사 가치는 한미반도체와 곽 부회장이 투자할 당시와 비교해 7배 이상 증가했다. 지분 가치는 4200억원에 달한다"고 설명했다. -파이낸셜뉴스 2023.03.24. 18:03-

 

 
 

 

 
★차트

>  거래량 및 거래대금(150억봉) 나온경우 있으면 출현시 바로 크게 상승하는경우가 많음
>  차트상 1차 상승후 조정을 커지고 2차 상승을 계속 이러 가고 있음
 
 
★투자자별 매매동향

>  개인 기관 순매수 외국인 순매도중 (23.01~23.04) 
>  상승 주세력은 개인으로  판단됨
 
 
★재무추이
 

>  재무가 아주 안좋음
 
★시세 및 주주현황

 

>  주주현황 곽동신외8인 55%, 국민연금 7%
>  23.4.11기준 1개월간 31%수익, 6개월 63%  수익중

 

사업의 개요

 한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비(VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 조립 /테스트 , LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.

당사의 주력장비인'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.

이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'TSV TC Bonder' (Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. TSV TC Bonder는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.

현재, 전자파 차단 장비 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

 

주요 제품 및 서비스

 

1) 주요 제품 등의 현황

(2022년 누계)

(단위 : 백만원,%)

사업부문매출유형품   목주요상표등매출액%

반도체장비	제품	반도체 제조용 장비 外	HANMI	276,357	84.4%
		Conversion Kit, Mold 등	HANMI	51,236	15.6%
	계			327,592	100.0%

 

타법인출자 현황(상세)

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(기준일 :

2022년 12월 31일

)

(단위 : 천원, 주, %)

법인명상장여부최초취득일자출자목적최초취득금액기초잔액증가(감소)기말잔액최근사업연도재무현황수량지분율장부가액취득(처분)평가손익수량지분율장부가액총자산당기순손익수량금액

HANMI Taiwan Co.,Ltd.	비상장	2015년 10월 19일	중화권 영업강화 (경영참여)	1,381,481	3,800,000	100.00	1,381,481	-	-	-	3,800,000	100.00	1,381,481	8,919,036	1,979,251
한미컴퍼니(주)	비상장	2008년 01월 28일	계열회사 (경영참여)	2,940,000	1,813,000	49.00	2,614,346	-	-	-	1,813,000	49.00	2,614,346	12,529,864	-7,194,859
한미네트웍스(주)	비상장	2005년 02월 17일	계열회사 (경영참여)	98,000	148,960	49.00	746,279	-	-	-	148,960	49.00	746,279	260,926,477	-2,484,882
(주)볼빅 (코넥스상장)	상장	2021년 01월 03일	투자	4,200,000	600,000	11.44	0	-	-	-	600,000	5.02	0	39,194,021	-9,052,742
(주)한빛레이저	비상장	2007년 04월 30일	투자	2,002,500	887,380	25.34	1,985,816	-511,796	-1,145,318	2,527,270	375,584	10.73	3,387,768	25,328,756	2,870,475
(주)에이치피에스피	상장	2021년 06월 21일	투자 (경영참여)	37,499,699	2,071,080	12.39	37,499,699	-	-	-	2,071,080	10.21	37,499,699	260,926,477	66,005,615
합 계					9,320,420	-	44,227,621	-	-	-	8,808,624	-	45,629,573	607,824,631	52,122,858